Huawei Technologies-ის უახლესი AI-ტექნოლოგია, რომელიც ჩინურმა კომპანიამ ამერიკულ Nvidia-სთვის კონკურენციის გასაწევად შეიმუშავა, გამოთვლით სიმძლავრეს ათასობით AI-ჩიპის გაერთიანებით გაზრდის. Huawei-ის ახალი SuperPod-ტექნოლოგია ერთმანეთთან Ascend-ის ბრენდის 15,488 AI-ჩიპს დააკავშირებს.
პარალელურად, გავრცელებული ინფორმაციით, ჩინეთის კიბერსივრცის მარეგულირებელმა ქვეყნის მსხვილ კომპანიებს Nvidia-ს RTX Pro 6000D-ის ჩიპებზე ტესტირების შეწყვეტა და არსებული შეკვეთების გაუქმება სთხოვა. ამ მიდგომით, ჩინეთის მთავრობა ჩიპების ადგილობრივი ბაზრის გაძლიერებას ცდილობს.
თუმცა Huawei-ის ჩიპები Nvidia-ზე სუსტია, რაც ახალი ტექნოლოგიის გამოყენებით უნდა გამოსწორდეს. Huawei ფოკუსირებულია ტექნოლოგიის შექმნაზე, რომელიც უფრო მეტ ნახევარგამტარს კლასტერში გააერთიანებს და გამოთვლით სიმძლავრეს გაზრდის. გარდა ამისა, ჩინურმა კომპანიამ ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების ახალი ხაზიც დააანონსა, რომელსაც ის მომდევნო სამი წლის განმავლობაში გამოუშვებს.
არსებული გეგმით, ჩინური მწარმოებელი ახალ Ascend 950PR-ის ჩიპებს მომდევნო წლის დასაწყისში წარადგენს. ხოლო Ascend 950DT-ის ჩიპისა და Ascend 960-ის გამოშვებას 2027 წლის ბოლოსა და 2028 წლის ბოლოს გეგმავს. ამასთან ერთად, Huawei-მ სუპერკლასტერიც შეიმუშავა, რომლის გამოთვლითი სიმძლავრე დაახლოებით 1 მილიონი AI-ჩიპისგან შედგება.
