ნახევარგამტარების მწარმოებელი ტაივანური კომპანია TSMC გერმანიაში, კერძოდ ქალაქ დრეზდენში, ჩიპების პირველი ევროპული ქარხნის მშენებლობაზე მოლაპარაკებებს აწარმოებს. მოლაპარაკებების წარმატებით დასრულების შემთხვევაში, ჩიპების მსოფლიოს უმსხვილეს მწარმოებელს საშუალება ექნება, რეგიონის ავტომობილების ინდუსტრიის მზარდი მოთხოვნა დააკმაყოფილოს.
ტაივანური კომპანია გერმანიაში გუნდს მომავალი წლის დასაწყისში გაგზავნის, რათა ქარხნისთვის მთავრობის მხარდაჭერა მოიპოვონ და ადგილობრივი მიწოდების ჯაჭვის შესაძლებლობები შეისწავლონ. TSMC-ის აღმასრულებელთათვის ეს ბოლო ექვს თვეში უკვე მეორე ვიზიტი იქნება, საბოლოო გადაწყვეტილების მიღება კი უახლოეს პერიოდში განიხილება.
შეთანხმების მიღწევის შემთხვევაში, მილიარდობით დოლარის ინვესტირებით, ნახევარგამტარების ქარხნის მშენებლობა სავარაუდოდ 2024 წელს დაიწყება. აღსანიშნავია, რომ TSMC-ს გასულ წელს თავად მომხმარებლებმა სთხოვეს, განეხილა ევროპაში ქარხნის მშენებლობის იდეა, თუმცა პირველადი განხილვა უკრაინაში ომის დაწყების შემდეგ შეწყდა. მიუხედავად ამისა, ავტომწარმოებლების მხრიდან ევროპაში ჩიპების მზარდმა მოთხოვნამ, TSMC-ს უბიძგა, ხელახლა გადაეხედა იდეისთვის.
ცნობისთვის, მიმდინარე წლის დასაწყისში, ბრიუსელმა ევროპაში ჩიპების მწარმოებლების მოზიდვის მიზნით 43 მილიარდი ევროს სუბსიდიები დაამტკიცა. შესაბამისად, ქარხნის აშენება მნიშვნელოვანი სტიმული იქნება ევროპისთვის, რომელიც ნახევარგამტარების იმპორტზე დამოკიდებულების შემცირებას ცდილობს.
დრეზდენის ქარხნის მშენებლობის შემთხვევაში, TSMC 22 და 28-ნანომეტრიანი ჩიპების ტექნოლოგიის განვითარებაზე იქნება ფოკუსირებული, რომელზე მუშაობასაც კომპანია იაპონიაში Sony-სთან თანამშრომლობით მშენებარე ქარხანაშიც გეგმავს.
